新京報貝殼財經(jīng)訊 7月22日，中微半導(dǎo)公告，公司擬發(fā)行境外上市外資股(H股)股票并申請在香港聯(lián)合交易所有限公司主板掛牌上市。此舉旨在深化全球化戰(zhàn)略布局，提升國際化品牌形象，多元化融資渠道，進一步提升核心競爭力。目前，具體細節(jié)尚未確定，且是否能通過審議、備案和審核程序并最終實施具有重大不確定性。